【硬盘】日立宣布热辅助磁头技术 每平方英寸2.5Tb
http://news.mydrivers.com/1/155/155799.htm日立公司今天宣布，已经成功开发出一款使用热辅助磁记录技术的硬盘磁头产品，最高可支持2.5Tb每平方英寸的存储密度。目前日立已经通过模拟测试确认了该磁头的性能表现。
热辅助磁记录技术使用激光作为辅助写入介质，在写入时使用激光照射写入点，利用产生的热能辅助磁头写入，降低磁头写入时所需的磁场强度，有助于在传统技术遇到瓶颈时进一步提升存储密度。由于磁盘上每个存储单位的面积极为微小，制造可产生超细激光束的激光头就成了热辅助技术的最大难题。
日立使用了尖端部分曲率半径不足10nm的超微型近场光光源，制造出的激光照射范围直径不足20nm，并且该光源可和磁记录磁头尖端一体成型制造，从而可支持每平方英寸2.5Tb的超高存储密度，是目前普通硬盘盘片存储密度的5倍以上。经过日立的模拟确认，该磁头只要搭配合适的记录盘片，可在28nm宽的磁道上进行写入，存储单元长度约为9nm。
以该磁头最高每平方英寸的2.5Tb的支持能力计算，在相应的高密度盘片技术推出后，使用该磁头可实现单碟容量3TB以上的3.5寸盘片，整个硬盘容量可能超过10TB。HDD机械硬盘在容量上的优势短期内仍将继续保持下去。
回复 #1 BiscuiT 的帖子
餅大應該很期待那個單碟3tb的圖庫吧xp很難想像到時大企業的server資料由數百隻hdd轉為十數隻hdd時的搞笑場面...
某it人員:公司真大手筆呀,一下子報銷這麼多hdd,拿來放圖和片正好...
回复 #2 universebreaker 的帖子
放心吧。。技术应用极少有大跃进的。。循序渐进都王道 省回來的hdd就算廢掉也可以拆出來給狗狗當飛碟玩~ 这几年一直看好闪存。intel的与非门也已经过度到25nm的水平了。
计算机的内存和母盘终于要有一个飞跃了。
页:
[1]
