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发表于 2013-1-15 11:23:51
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怎么说呢！
IP（Intellectual Property）就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为（Behavior）、结构（Structure）和物理（Physical）三级不同程度的设计，对应描述功能行为的不同分为三类，即软核（Soft IP Core）、完成结构描述的固核（Firm IP Core）和基于物理描述并经过工艺验证的硬核（Hard IP Core）。
什么是软核?
IP软核通常是用HDL文本形式提交给用户，它经过RTL级设计优化和功能验证，但其中不含有任何具体的物理信息。据此，用户可以综合出正确的门电路级设计网表，并可以进行后续的结构设计，具有很大的灵活性，借助于EDA综合工具可以很容易地与其他外部逻辑电路合成一体，根据各种不同半导体工艺，设计成具有不同性能的器件。软IP内核也称为虚拟组件（VC-Virtual Component）。
什么是固核?
IP固核的设计程度则是介于软核和硬核之间，除了完成软核所有的设计外，还完成了门级电路综合和时序仿真等设计环节。一般以门级电路网表的形式提供给用户。
什么是硬核?
IP硬核是基于半导体工艺的物理设计，已有固定的拓扑布局和具体工艺，并已经过工艺验证，具有可保证的性能。其提供给用户的形式是电路物理结构掩模版图和全套工艺文件，是可以拿来就用的全套技术。
IP的分类
IP核分为软核、硬核和固核三种。具体地说，软核为能综合的HDL描述，硬核为芯片版图，固核为门级HDL描述。
软核包括逻辑描述（RTL和门级Verilog HDL或VHDL代码）、器件内部连线表和不能用台式仪器和信号仪、示波器、电流计和电压表等进行测试的可测性设计。软核可经用户修改，以实现所需要的电路系统。它主要用于接口、编码、译码、算法和信道加密等对速度性能要求范围较宽的复杂系统。
硬核的设计与工艺已完成而不能更改。它的产品如存储器、模拟电路和总线器件。用户得到的硬核仅是产品功能而不是产品设计，因此，硬核的设计与制造厂商能对它实行全权控制，它的知识产权的保护也较简单。常用的硬核有存储器、模拟器件和总线器件等。
固核是一种介于软核与硬核之间的IP。它既不独立，也不固定，可根据用户要求作部分修改。固核允许用户重新定义关键的性能参数，内部连线表有的可以重新优化，其使用流程同软核。如内部连线表不能优化时，使用流程与硬核相同。
软件开发工作量相对低，因此一般开发成本较低，柔性大，如可增加特性或选择工艺并容易从一个工艺向另一个工艺转移，且性能可提高，但可预测性差。硬核的开发成本最高，柔性小，但性能一定并具有可预测性。更重要的是上市时间短，易于使用。固核介于硬核与软核之间，IP用户将从实用、性能、价格、上市时间等各种因素综合考虑选择IP。
软核和硬核的设计工作量、设计预测性和性能的差异是由它们不同的设计流程所决定的。
引自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_4eb1a81b010090f5.html
开源的多数是软核，要实现还是要花费一番功夫的。
文中提到用美国人的软件，目前，那是避免不了的，就电子和微电子行业而言，顶级行业软件都在外国人手里，毕竟差距在那里。
日本的京用的CPU也是源自美国的技术，同样是SPARC架构的延续，Sun虽然倒掉了，但好过多东西它都给开源了，在别人手里继续发展。
汉芯就别提了，那就是个假货。龙芯还是可以的，解决了有没有的问题。
想想看，日韩的半导体制造业不可谓不发达，可是在我的印象中他们也没有搞出自己的通用CPU啊（ 我孤陋了，日本CPU的事详见http://www.cnbeta.com/articles/36691.htm）！当然了，日本的MCU和PLC不是韩国可以比的。韩国还在打磨自己的超级计算机呢，中日毕竟都登顶过，日本还夺过好多年第一的说，
有开始总是好的，慢慢看吧！ |
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发表于 2013-1-15 09:08:31