ivy的小悲剧

heren3 · 发表于 2012-1-15 20:16:36

我是再转的
来自http://bbs.pceva.com.cn/thread-34448-1-1.html
原帖来自：http://www.toppc.com.tw/articles/1300/ivy_22nm_3770k/

特点：
效能更高.平均同频率下效能约比2600K高约10%
内存控制器更强..(这之前我在另一篇文章中就讲过..DDR3-2800将成为超频玩家的基本盘)
支持PCI-E 3.0 提供直接且更高的频宽供显卡及各种高速外围使用
最后..理论上制程越小.温度越低.可超度越高
DIE(CPU核心)在制程不段缩小的过程中，接触铁盖的面积相对缩小......造成热量无法快速传导到铁盖.更不用说铁盖到散热器了

于是，单核性能党笑了，毕竟可以单核6.0G秒所有游戏；
多核Folding效能跟SNB差不多，那真是我们期望能够多核心6.0G水冷满载Folding的悲剧啊

目前看到的情况是 5.2~5.3G要开机进系统很容易..跑单核软件测试也很轻松
但是当所有核心满载的时候......温度会急遽爬升..轻轻松松顶到INTEL保护值 105度!!
这时CPU就会马上降速...

如果确实因为发热面积太小导致金属铜都成了热阻，接下来数个月内Intel仍然无法解决顶盖导热问题，
那么只能自己开盖了，虽然用处也不大，然后继续出现压坏核心边角的惨剧，于是Ivy仍然没有Folding价值，继续等一年等到E5-2690X es组双路咩...

wpf999 · 发表于 2012-1-15 21:09:26

不用担心，intel会解决这个问题的

Shadowmourne · 发表于 2012-1-15 21:33:34

笔记本路过……表示CPU上从来都没有壳～

opshang · 发表于 2012-1-15 23:33:55

个人猜想吧。那个金属盖会是合金的

guihuo · 发表于 2012-1-16 09:13:53

以前揭过盖，顶盖锯开是铜的颜色

nekoko · 发表于 2012-1-16 09:24:58

看来哀家要用金壳了~

zzy · 发表于 2012-1-16 09:41:17

裸奔不好，需穿金缕玉衣~

Schumacher · 发表于 2012-1-16 10:15:54

哪种金属导热性比较好？钾钠不算，不容易弄。

nekoko · 发表于 2012-1-16 10:52:33

回复 8# Schumacher

银最高，铜次之，然后是金，铝……

樱花飘雪 · 发表于 2012-1-16 12:00:06

看来以后要发展浸液式散热了，靠金属热传导散热终究会遇到瓶颈啊。（那种液氮之类的极端冷却不算）

明鏡止水 · 发表于 2012-1-16 12:03:59

确实是个问题

muclemanxb · 发表于 2012-1-16 12:13:12

更加关心价格～要是这个UU论斤卖100￥/斤，相信LS各位都能独立解决散热问题
哈哈哈哈

樱花飘雪 · 发表于 2012-1-16 12:20:28

回复 12# muclemanxb
来！老板！称个10斤！
价格啊！价格！单从论坛上来看，我们发展的思路进入了一个比较怪的误区啊，一心发展高端的高计算能力，而忽略了作为大多数存在的中低端计算能力，这也就是说为什么3213的图形总是那么尖锐，中产阶级太少了啊，一旦高端那几位大户停算，或者降低产能，整个3213的分数严重受到影响啊。

muclemanxb · 发表于 2012-1-16 23:39:39

金字塔的底盘太小了，没基础就是难搞啊

superTWT · 发表于 2012-1-17 11:38:33

现在还谈不上塔就是颗图钉或者说阿凡达山~~

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