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台湾晶片业2004年产值将达到新台币1万亿元
台湾政府一研究团体日前表示，2004年台湾半导体业产值将达到新台币1万亿元（1美元=新台币33.700元），高于2003年的8,188亿元。
台湾产业技术资讯服务(Industrial Technology Information Service)周一晚间公布，2004年第一季度台湾半导体业产值为2,396亿元，较上年同期增长42.1%。
其中晶片制造产值占到第一季度产值的绝大部分，为1,369亿元，较上年同期增长46.6%。晶片制造包括合约生产和DRAM晶片制造。
合约生产较上年同期增长42.3%，达到871亿元。
世界两大合约晶片制造商台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM)和联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)均是台湾企业。
台湾半导体设计行业为第一季度总产值贡献了576亿元，较上年同期增长38%。
1-3月份期间半导体封装产值增长38%，达到334亿元；同期测试晶片产值达到123亿元，较上年同期增长49.2%。
世界最大的独立半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)亦是台湾企业。
香港时间2004年06月15日09:47更新
(注意红色~无奈啊~) |
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发表于 2004-6-15 00:00:00
发表于 2004-6-16 00:00:00