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发表于 2009-11-28 22:15:25
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内置的水泵是压电水泵？很新鲜。看到露出来的一个角比较薄。所以怀疑是压电水泵。
http://www.chred.com/bencandy.php?fid=34&id=852
http://tech.sina.com.cn/h/2007-03-08/1645259956.shtml
另外对散热排表示非常质疑。水冷最终的散热还是要靠散热排。散热派＋风扇会比那些装在CPU上的塔式散热器效能更高吗？非常怀疑。如果散热排温度降不下来，CPU温度也降不下来。也就是开机那一会温度还可以。随后随着水温提高（看看那些测试，哪个测试的时间超过了1小时，水是有热容量的，可以储存热量，因此才会有测试结束时CPU温度缓慢下降的现象。同理如果测试时间很短，水还在逐步储存热量，水温上升就会比较缓慢。而一旦时间长了，水自身的热容量全部被用掉，水温逐步上升，CPU温度也会逐步上升的），CPU也凉快不下来。所以散热排是关键（如果保持风扇噪音一定的话，水冷不就是为了降噪吗？）。可以理解水冷如果和用风冷一样的风扇和架构类似的散热排，结果只不过是用水替换热管而已。结果可想而知。另外想想看为什么TT会有synphony这样的大型立式散热排？取消风扇，散热效率下降，提高散热面积来补偿是因素之一。但如果加上风扇呢？是否会比这些机箱内的风扇效果更好呢？
许多FAHer搞水冷是为了7×24＋静音。如果水冷效果好了静音却达不到，或者静音了水冷效果却不明显。你想你买水冷干啥呢？
个人感觉＋猜想：提高散热排（或者风冷的塔式散热器）的温度，即提高散热排和空气温度的差异，是可以提高散热效果的。比如同样的散热排和风扇，散热排温度在60比40度在单位时间内能够发散更多的热量。如果这个假设成立的话，那么用半导体制冷块将CPU温度降到更低的温度，同时提高出水的水温（或者风冷热管热端的温度），那么就应该可以获得更低的CPU温度（这是我们追求的结果）。但实际上因为半导体制冷的效能很低，且除了CPU降温所传导的热量以外，其自身额外发热要叠加到CPU产生的热量之上（可以理解为给CPU一侧降温的功率是20W，而在散热器一端叠加的发热功率是50W，这个数值不是实际数值是我猜测的，也许实际效率更高，但绝对达不到100％），并对散热排产生更多额外的压力。而我猜想实际上散热排温度提高50％，其散热效率大概只能提高20％（我猜想是平方根的倍数关系）。而半导体制冷的额外功率可能会盖过散热排温度提升带来的散热效率的提升。结果就是效果不明显。这大概也是为什么没有人这样去做的缘故。
[ 本帖最后由 shouldbe 于 2009-11-28 23:03 编辑 ] |
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机箱内这温度够寒冷的了
