高温BOINC，温度很刺激

nekoko · 发表于 2011-6-29 00:28:10

回复 14# Wayne_Chang

板子拉弯可能是散热拧的太紧了……

nobodyk · 发表于 2011-6-29 10:58:16

回复 14# Wayne_Chang
难道吊着吊着PCB板就会变形？那我得想好替代法了

我的和你的不一样，最多到80度就自动降频到607了，没有机会上100度的

nobodyk · 发表于 2011-6-29 10:59:47

回复 15# universebreaker

兄弟，自打BOINC以来，我的所有显卡风扇没有低于99%的!

还另外加大风扇排气

nobodyk · 发表于 2011-6-29 11:03:57

回复 16# nekoko
你说的很有道理，但不知道怎样才算刚刚好

naboo · 发表于 2011-6-29 15:26:29

注意节能减排~[em25]

nobodyk · 发表于 2011-6-29 16:08:38

节能减排是政府的事，不用我们小民操心

目前电价这么喜人，不用说大家都自觉减排的

Wayne_Chang · 发表于 2011-6-29 16:11:56

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Wayne_Chang · 发表于 2011-6-29 16:20:27

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lch=gta · 发表于 2011-6-29 17:51:06

本帖最后由 lch=gta 于 2011-6-30 17:56 编辑

回复 lch=gta

显卡我并不是特别清楚，但是至少从公式看发热和电流的平方是正比。。。可能在我不知道的 ...
xuyongchen 发表于 2011-6-28 18:43

……
不是的，你说这个是对于简单的电阻来说

对于集成电路来说，热功率和实际消耗的电功率是不同的，虽然理论上高电压小电流和大电流小电压功耗应该一样，但是一般高电压会导致更多的晶体管门间，线间电子渗漏现象，导致发热上升
电子渗漏现象随着线宽越来越窄，门尺寸越来越小，愈发严重，所以在可能的情况下，集成电路都是朝着低电压大电流方向发展，就是为了减少漏电发热，去查一下cpu发展史就知道了，当年286大概是运行在5V左右电压下的

凸手1 · 发表于 2011-6-29 19:25:13

PCB會變形啊,散熱器重量太重會令PCB變形
[em03]

xuyongchen · 发表于 2011-6-29 20:01:46

回复 24# lch=gta

原来是漏电率的原因啊。学习了，感谢~

nobodyk · 发表于 2011-6-29 21:05:49

回复 23# Wayne_Chang
那4个白色的小圆柱体垫子，也被我弃置不用了。可我观察过原装冰龙都带这4个垫子的。或许要我们自己磨削掉一点才能配合

Wayne_Chang · 发表于 2011-6-29 21:11:05

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nekoko · 发表于 2011-6-29 21:24:59

回复 28# Wayne_Chang

其实就是别拧太紧就好了~~小海装4750就是同样的状况，加上垫片就接触不到，我最后换了俩弹簧解决的，背面松松的拧上，然后用螺母胶封住，保证不会自己脱落就OK了

nekoko · 发表于 2011-6-29 21:28:09

回复 26# xuyongchen

看过一个AMD的技术pdf，貌似现在的40nm的工艺，在1.2V的水平下，会有高达40%左右的漏电率，所以加压超频，可能对于能效比来讲不是神马好主意……

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