ARM和X86平台计算BOINC，性能相差了多少？

nekoko

考虑性能还要考虑乱序执行和顺序执行的能力。

fwjmath

ARM应该没有SIMD类型的指令吧……于是如果某个程序可以用SIMD类型的指令优化的话，在x86上肯定有优势……

kehq

回复 14# agentcn


    产品太多了，上网本、部分一体机、部分服务器、超低功耗台式机…联想K800手机也用Atom（凌动）处理器哦。

tefantasy

总之一句话：二者差异太大，没有可比性。
其实，何必纠结呢，哪个快、哪个得分多就用哪个呗。。。

dianci

可以关注下最新版3DMark，据说能通吃Windows、Windows RT、iOS、Android四大操作系统，横跨桌面和移动设备，而且不同平台上的成绩是可以直接对比~~~~~~~~~~

tefantasy

其实当今最权威的性能测试，应该属Linpack吧？大到超级计算机，小到移动设备，它都可以测试机器的每秒浮点性能（FLOPS）。然而，就算是FLOPS也并不能完全地体现出设备的真实性能：因为还有整数与逻辑运算性能影响着运算速度。所以，测试只有一定参考价值，具体还要看真实水平。

gameboybf2142

回复 9# xuyongchen
这个估计和优化有关，实际只看硬件的性能的话，Tegra3 比 i7 差得远
上一张图


这里tegra 3 的数据是nvidia 自己提供的
t7200 new 代表用GCC 4.4.1 -o3, 就是和tegra 3 评测用的相同的编译器
t7200 old 代表用GCC 3.4.4 -o2，比GCC 4.4.1 -o3 的编译优化要差一些

而且是nvidia官方的数据，nvidia很可能在评测时对tegra3用了neon指令优化，而没有用t7200的sse等

不知道有没有人有tegra3的开发板？这样就可以做一个基于普通linux的完整的测试（android上的测试各种不靠谱。。。。。。）

Tlabs

有项目支持吗？哪

xuyongchen

回复 22# gameboybf2142


    上面是tegra 2诶。。。

gameboybf2142

回复 24# xuyongchen
那个Kal-El是tegra 3的内部代号
下面才是tegra 2

xuyongchen

回复 25# gameboybf2142


    哦，原来如此

kelvin_maximus

怎麼弄ARM跑啊?
iPhone可以不?
我能找到個iOS的boinc app
可是不會弄

tomcatzh

我之前手机算过prime，拼上电费都算不过x86。

可能是现在的arm程序都不成熟，优化不够吧。

wpf999

关注一下

refla

我的意思是同样频率下，假设有一个同样的程序，核心数一样，同样的晶体管面积，X86是不是肯定比ARM快，但是温度高？
agentcn 发表于 2012-11-16 16:12

首先，你要搞清楚一个概念：X86 和 ARM 都只是一个指令集的名称。所谓“指令集”，你可以简单地理解为“软件和硬件的接口”，这其中的关键“接口”两个字！因为接口只是个形式，而不是具体实现。

其次，在同一指令集之下，可以有不同的逻辑设计。比如，是否采用流水线设计技术？如果采用流水线设计，是采用线性还是非线性、是静态还是动态，等等等等。

最后是实现，这个可以简单理解为工艺吧。

最典型的例子莫过于 AMD 和 Intel 了，他们都使用 X86 指令集，尽管制造工艺相近（都是 45nm 技术），但由于各自的逻辑设计不同，造成同频的 Sandy 要比 推土机 的效率高，而发热量却反而更低。

因此，指令集就好比一个门，逻辑设计就如你打开门之后看到的房间布局，而物理实现就是建造房间所用的材质了。

讲到这，我想你应该很清楚答案了：不一定！

只要给 ARM 加上足够多的技术手段，比如把缓存扩充到与 X86 CPU 一样多、使用更先进的制造工艺等，就有可能使 ARM 快过 X86 CPU，但发热量不高于 X86。另外，即使不增加设计复杂度，仅仅是在同一频率下，也可以通过精心选择对 ARM 有利的指令来执行，来达到“快”过 X86 的感觉。